图中；黑粗曲线为装饰封边条：已粘接前表面处理和表面改性的。在出场前已将普通廉价和全透明的封边热熔胶(EVA(乙烯一醋酸乙烯共聚树脂)）平粘贴在装饰封边条上了。
1要封边的胶合板材。
2工作平台。
3加热和加压装置系统；可根据具体情况设置。
4进行热熔胶的热液化的激光。
技术特征：
1) 在出场前已进行uv光谱辐射封边条的表面处理和表面改性的。并将普通廉价和全透明的封边热熔胶(EVA(乙烯一醋酸乙烯共聚树脂)）平粘贴在装饰封边条上了。
2） 使用半导体激光光束对全透明封边热熔胶进行热液化。
3) 在装饰封边条和要封边的胶合板材上加压，常温固化。
可行性论证：根据文献报道：uv辐射光（激光）表面处理后胶黏剂剪切强度比未处理提高200%-600%，比常规方法提高100-200%，与预期结果一致，热塑性复合材料吸收系数，效果。激光处理后除形态变化外，uV激光处理的粘接件也发生化学变化，特别是氧的形成和消除，由于碳酸键的断裂形成羟基和羧基，聚碳酸酯表面极性增强等等。

        因此，低能表面由于uv辐射光（激光）表面处理，使其粘接性能大幅提高，可以不采用用于昂贵的聚氨酯胶体系，而可以采用基于EVA（乙烯一醋酸乙烯共聚树脂）的普通廉价的封边热熔胶生产技术。

        以乙烯一醋酸乙烯共聚物(EVA)为主要材料，加入增粘剂与其它成分配合而成的固体型粘合剂的全透明热熔胶具有：无毒害、操作方便，连续使用没有炭化现象具有快速粘合，强度高，耐老化，无毒害，热稳定性好，胶膜韧性等特点。如果进行优化研究，可使其软化点120℃，剪切强度达7-8 MPa，剥离强度达120-150 N／cm，吸水率小于3%，使用温度：160℃ 180℃和固化时间：8-10秒。

        对于使用温度为160℃ 180℃和固化时间为8 10秒的和预先均匀粘贴在封边条上的热熔胶，50瓦半导体激光光束很容易实现，对全透明封边热熔胶进行热液化。这时流动性大和透明的热液化胶，很容易渗入胶合板端面缝隙。在一定的压力下，可与胶合板材截面中的凹凸行成对应的“凸凹”，形成“无接缝”的视觉现状。
其优点在HOMAG公司的广告上已充分地表述了。（见附件HOMAG广告）
本方案的缺点是：HOMAG公司可能已经申请了有关专利（针对本方案的技术特征，进行了工作方式的大范围技术保护）。很可能奄我们研究开发成功后推向市场时，面临他们的有关知识产权方面的起诉。（Laser joining technology from HOMAG is the next generation HOMAG Group has applied for patents and trademark rights for its laser joining technology. HOMAG公司为现在的和下一代的激光使用技术申请了专利权和商标权．）

        从上述资料看，HOMAG公司的注意力（专利保护点）集中在“激光”(laser)。因此如果我们不用激光辐射系统，用等离子体，氘灯，氙灯或其它热辐射源，就可以避开HOMAG公司的专利保护点，从而形成独特的和更便宜的上述系统。